这意味着，开始同级别模型领先，挤进运行电流达到800多毫安，手机

更何况，开始

但两年时间已经足够AI行业发生多轮技术变化 。挤进不断搬运模型权重可能带来更大的手机耗电压力 。30B又成为新的开始探索方向 。照片检索等一部分任务。挤进内存和功耗约束下得到验证 。手机使部分数据加载与模型计算并行进行 。开始

2023年 ，挤进功耗进一步降低 。手机也提出了一种发展方向 ：未来智能体可以根据任务和上下文 ，开始

如果模型继续沿着大参数MoE路线发展，挤进

但这些技术投入恰恰发生在手机存储成本不断上涨的手机时期 。

用户的照片 、

姚远认为 ，StepEdge-Omni 30B-MoE模型可以读取包含日期 、甚至成本压力已经影响手机厂商的配置策略。MoE的优势存在适用范围  。江波龙等企业又进一步围绕推理引擎、只在需要时加载到运行内存，

这也使得手机厂商开始重新考虑Scaling Law带来的规模收益 。如何平衡模型能力与硬件投入 ，对芯片资源的需求也可能存在差异  。过去几年 ，

9月22日，

这场技术押注还没有答案。将直接影响相关功能的实际体验 。也缺少足够统一的真实场景比较。围绕MoE进行的硬件优化也有一定通用价值  。关键在于满足用户需求 。手机能够分配给AI的运行内存 、在不影响正常使用的前提下，OCR与文档理解 、

按照高通公布的数据 ，进一步减少逐Token生成带来的重复开销。可能要到一至两代芯片之后才能充分兑现。游戏和其他应用。

他将这比作一座图书馆：用户能够享有整座图书馆的知识储备，

当Scaling Law的规模收益开始尝试向手机端侧延伸 ，复杂指令跟随以及GUI定位等任务上，

模型可以迅速掉头，包括扩大可供AI计算使用的共享内存 、今天受到关注的模型架构是否仍然适合下一代手机，2026年高端手机的运行内存配置开始更多集中在12GB ，手机对模型容量、

高通还引入面向Transformer模型的Element Accelerator专用加速单元，频繁读取模型权重还会增加手机的能耗压力。

另一方面 ，

2024年，训练数据和计算投入 ，更大的共享内存、”姚远说。手机厂商则长期侧重模型压缩 、将30B MoE模型完整部署在第六代骁龙8超级至尊版移动平台上 ，7B模型已经能够承担邮件理解、AI模型的技术路线可能在短短几个月内发生变化，

周围坦言 ，MMBench 、如果能将工作电流控制在600毫安上下，大模型行业通过增加模型参数 、

更大的模型容量也未必能在所有任务上带来同比例的性能提升。小模型承担更多本地任务，是MoE等技术让模型总参数规模与单次推理计算量得以部分解耦。并降低部分任务的响应延迟  。91.72、但处理每个Token时，要读 。

“我们去年对于这个技术的判断和整个行业的技术判断，

一

手机AI的规模红利

手机厂商并非一直追求大参数的端侧模型。

不同的模型运行方式 ，30BMoe模型能够在手机上运行只是第一步  。真正留给端侧模型的内存预算控制在4GB以内，周围认为低于500毫安是较为理想的工作目标；到2028年底 ，制定计划并调用手机系统功能 。让厂商有机会在有限的计算成本下获得更大模型的能力增益 。10月13日 ，

随着MoE及相关部署技术的发展 ，其中一项重要变化是将NPU片上共享内存扩大50% ，内存占用仅为1.4GB 。清华大学助理教授姚远向全天候科技解释 ，这套思路开始向手机延伸。将更强的模型留在本地 ，30B级端侧模型接连亮相。

事实上 ，预测下一层可能需要调用的专家 ，理解其中的信息，开始展现出落地可能。

vivo副总裁 、

手机内部空间紧凑  ，并支持从INT2到FP16的多种计算精度 。”周围对全天候科技表示。如今 ，散热能力有限。

芯片厂商也在为此调整架构。再结合日历完成行程规划、在配备16GB运行内存的iPad Pro M4上，

当然，邮件、更复杂的数据调度以及额外的功耗开支  ，相比此前的蓝心7B ，

对于30B MoE模型，这些模型权重可以保存在闪存中，展现出稀疏模型在扩大容量与控制计算成本方面的潜力。

但未来手机AI究竟会依赖一个拥有更大容量的MoE模型，在iPhone 18 Pro Max上的测试中，35B权重本身还是要存 、却很难长期全部加载到运行内存 。只把当前推理需要的部分加载到内存 。如今旗舰手机普遍配备12GB运行内存 ，相比专家权重常驻内存  ，其能力提升并不等同于运行一个30B稠密模型。以降低部署成本。查看更多

如今 ，同样充满变数 。这款模型在部分任务上能够达到7B至9B模型的水平，这家公司却开始探索总参数规模扩大10倍的30B模型。

为此 ，高通便展示了这样一个场景 ：在搭载第六代骁龙8超级至尊版移动平台的参考设计设备上 ，通过一次验证多个候选Token ，7B模型对于内存来说很吃力 。30B MoE相比3B、仍需要在具体任务  、86.45的成绩 ，”姚远向全天候科技解释 ，实际参与计算的参数约为30亿。日程规划、其LES（前瞻专家调度）技术能够在当前层计算时，MoE早已成为云端大模型扩大规模的重要技术路线。另一边是端侧模型向30B乃至更大参数规模扩张 。

以30B MoE模型为例，今天针对大参数模型所做的硬件投入 ，Mathverse_MINI等评测中分别取得91.2 、高通联合阶跃星辰、又能否减少厂商持续支付的云端调用成本 ？

目前 ，重点优化的也是这一环节 。一颗手机芯片从规划到落地 ，长时间运行的功耗与发热，两年后能否适应新的技术路线 ，

这一判断有着现实考量。降低模型的常驻内存需求 。芯片却必须提前两年下注。

智能体能否真正完成跨应用操作，或者显著改善用户能够感知的AI体验，改善芯片缓存和数据传输通路，

背后的重要变化是MoE（混合专家）等技术逐渐成熟。

到了2025年 ，vivo AI全球研究院院长周围曾认为 ，

如今，

如今，同样有机会完成部分复杂工作。

一边是手机厂商努力控制内存成本，周围对全天候科技等媒体表示  ，甚至愿意为之付费的新卖点，旗舰手机配备12GB至16GB运行内存 ，

Scaling Law的规模收益究竟能够在手机端兑现多少，各家厂商展示的30B模型测试环境  、30B MoE与3B稠密模型不能简单地按照总参数比较 。

“去年我们觉得手机上跑3B  、是这轮参数扩张真正值得关注的问题。更大的模型能否真正带来手机AI能力的跃升 ，

面壁智能此次发布MiniCPM-V 4.7，也就是带宽和协同  。今年做了一下修正 ，实际计算量却不必随之成比例增长。模型厂商需要继续优化推理效率 ，厂商还可以将部分专家权重保存在闪存中，vivo推出蓝心3B，未来模型技术路线的变化，芯片厂商必须在模型技术仍然快速变化的时期 ，2024年，

这也对应着手机AI正在发生的应用变化 。

对于手机厂商而言，

2024年，正在迎来一轮快速膨胀。

姚远认为，手机厂商还在努力把模型做小；2026年，vivo继续推出3B端侧多模态推理模型；苹果当年升级的端侧基础模型 ，并提前读取对应权重，而MoE将部分网络划分为多个专家，他甚至判断轻量化搭载将成为行业趋势。返回搜狐 ，才决定了这轮参数扩张的商业价值。每次只选择少数专家参与计算 。

如果为了运行大参数MoE模型 ，手机厂商需要证明更大的模型能够带来值得消费者买单的能力提升 ，

这也让手机产业链面临一场充满不确定性的技术押注 。高通公布了重新设计的Hexagon NPU。

“激活参数少只省了计算 ，以及模型调用工具的可靠性 。高通与无量火、总参数达到300亿 ，然后快速做出了我们自己的MoE模型 。MoE为手机打开了扩大模型容量的空间  ，

目前 ，”周围对全天候科技坦言，甚至超过更大体量模型。如何在有限的内存和功耗预算下提高模型能力 ，手机开始有机会以相对有限的计算量运行更大规模的模型 。

但问题在于这些能力究竟有多大程度需要依赖30B的Moe模型？

过去的3B 、经过联合优化，尤其是未来个人智能体需要在后台持续处理个人信息和执行任务 ，是当时手机厂商的重要目标 。

“端侧这场仗赢的是‘通道和配合’ ，仅仅一年后 ，却带来了新的问题 ：如果所需专家还没有加载，

接下来 ，例如多模态感知、解码吞吐超过每秒28个Token，7B模型究竟能够提高多少复杂任务的成功率 ，手机厂商也开始尝试获得Scaling Law（规模定律）带来的规模收益 。经过优化后的模型运行内存需求较常规方案降低超过50% 。仍然是比较合理的状态 。通常需要约24个月 。MoE的重要价值在于实现模型容量与计算成本的解耦。曾经被手机运行内存和计算能力挡在门外的数百亿参数模型，今天围绕30B MoE作出的硬件规划，参数规模同样维持在约3B 。拿出约3GB运行MoE模型开始变得可行 。今年年初 ，量化和知识蒸馏等技术，只在必要时调用更大的模型。

三

硬件账本

即便MoE降低了单次推理的计算量，聊天记录和日程等大量个人信息原本就存储在手机上 。

模型还需要在理解这些信息的基础上，这家公司却把重点放在了更小的3B模型上。异构计算和存储数据读取展开协同优化。芯片和存储厂商则要提高数据调度与计算的协同能力。即便采用4bit量化，

按照面壁公布的测试数据，

今年9月的骁龙峰会上，仍存在变数 。功耗和成本预算却没有同步增长。量化方案和任务类型并不完全一致 ，手机的运行内存还需要留给操作系统、7B端侧模型 ，这套方案的预填充吞吐超过每秒330个Token，模型结构和其他运行数据影响 。只需要调用其中几个关键书架上的内容。

高通在介绍新一代Hexagon NPU架构时  ，如果模型能够在本地持续理解这些数据 ，DeepSeek、vivo此前3B模型刚推出时 ，周围开始修正此前的判断。

以面壁新发布的MiniCPM-V 4.7 35B-A3B为例，专家加载和低比特计算进一步优化，传统稠密模型在每次推理时通常需要调用全部模型参数 ，

这些进展表明 ，

过去，阿里等厂商陆续推出采用MoE架构的大模型 ，按照面壁公布的测试数据 ，仍然缺少充分验证。苹果推出的Apple Intelligence则采用约30亿参数的端侧基础模型 。或者多个专用模型协同的方案在实际应用中表现更好，端侧大模型不应盲目追求参数规模 ，

9月16日 ，以及提高模型权重读取与计算之间的协同效率 。但每次实际激活的参数规模仍然只有几B，

这也是当时手机行业的重要方向 。模型可以通过扩大总参数规模增加容量 ，LES使模型平均解码速度达到优化前的5倍。并在参考设计设备上完成验证 ，无量火和江波龙，更高效的数据传输通路以及低比特计算能力  ，还有另一层吸引力  。以及与外部工具结合 ，7B乃至13B端侧大模型  。

这场变化恰恰发生在手机存储成本持续上涨的背景下 ，

周围预计 ，手机厂商能否通过更好的AI体验获得产品溢价 ？

如果本地模型能够承担更多推理任务，模型推理无需调用云端 。30B MoE究竟能带来哪些能力提升，

在30B MoE模型部署中 ，

按照高通公布的数据，前者虽然拥有更大的模型容量，

整个模型推理过程都在本地完成。实际占用还受到量化方式 、集邦咨询指出，

不过 ，动态选择不同的专用模型  。

这并非孤例。也给硬件投入带来另一层不确定性。行业出现了新的技术变化。

这意味着 ，相机 、经过一年优化后降至500至600毫安 。STEM推理以及长视频理解 。手机芯片从规划到落地却通常需要约24个月。专家加载效率 、提前作出这些选择 。仍存在不同的技术选择 。

今年9月 ，受制于硬件条件 ，在纯文本代码、并进一步转化为消费者购买下一代手机的理由，厂商开始探索将大部分专家权重保存在闪存中，数据搬运和计算资源的需求也可能随之改变 。到了2028年 ，仍然是个未知数 。

周围认为，

以30B-A3B模型为例 ，芯片和存储厂商也开始针对稀疏模型的运行特点进行优化。存储带宽和缓存调度的重要性将进一步提高。vivo重点推出的还是仅占用1.4GB运行内存的3B模型。

不仅如此，vivo宣布预研蓝心30B MoE端侧模型。形成消费者能够感知  、完整模型的权重仍然需要存储和读取 。计算单元就必须等待数据读取 。

姚远也坦言 ，

“MoE不等于‘白拿30B’ 。仅300亿参数对应的权重理论上也需要约15GB存储空间，

这种方案降低了模型对运行内存容量的要求 ，

他透露，其在OCRBench、

短短一个月 ，vivo曾宣布跑通1B、就有机会减少对云端传输和推理的依赖，

2024年，内存和功耗预算下 ，实际激活参数量仍然会限制部分任务的能力上限。通过减少每次推理实际参与计算的参数  ，面壁智能又发布35B-A3B开源模型MiniCPM-V 4.7，MoE为手机运行数百亿参数模型提供了新路径，

对于手机而言，芯片和存储企业则要确保今天的硬件投入能够适应未来不断变化的技术路线。这两笔账都还没有明确答案。但每次回答问题 ，

一方面，16GB配置受到压缩 。并公布了在iPhone 17 Pro Max上的实机运行结果  。

推动这一变化的关键  ，下一代手机芯片需要围绕MoE的稀疏激活、MiniCPM-V 4.7 35B-A3B仅使用约3GB运行内存 ，MoE的优势主要体现在更加依赖知识广度和表征容量的任务中，手机运行大参数模型的效率越来越取决于整个存储和计算系统的协同能力 。

二

手机能多做什么？

相比过去常见的3B 、特别是在接近的计算、便有望具备实际使用条件 。3B激活参数的MoE模型与7B稠密模型仍然互有胜负 。按照vivo当时的说法 ，航班和活动地点的邀请邮件 ，当前端侧MoE的重要瓶颈在于内存容量和存储带宽 。

对手机厂商而言 ，

如果未来出现更高效的小模型架构 ，

与此同时 ，即便到2028年底 ，

但到了今年 ，

这意味着，酒店及航班推荐等一系列任务 。持续提升模型能力  。减少外部数据传输 。同样可以服务于其他模型架构和多模态任务 。还取决于手机操作系统是否开放相应权限 ，成为厂商必须考虑的问题  。

但模型容量扩大了，需要付出更高的存储成本 、大参数模型已经迈过初步运行验证的门槛 。荣耀Magic6系列搭载70亿参数端侧大模型，

面壁还引入DSpark投机解码技术 ，小模型通过多个专用模型协同 ，”他说  ，实现了每秒20个以上Token的解码速度。

这推动了此前主要在云端展开的大模型扩容竞赛向手机端侧延伸 。也与两年前手机厂商努力给端侧模型“瘦身”的方向形成反差 。

更大的模型能否完成过去小模型难以实现的任务，

作者| 郑敏芳

手机端侧模型的参数规模 ，

面壁智能联席首席科学家、还是通过多个小模型协同完成任务，显示出30B级模型在手机级硬件上的交互潜力 。让更多模型数据和中间计算结果留在芯片内部，